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本发明公开了一种LED芯片及其制造方法，包括：依次层叠的衬底、第一导电型半导体层、发光层、第二导电型半导体层和反射层；至少一个第一电极孔，各自延伸穿过所述反射层、所述第二导电型半导体层和所述发光层；多个第二电极孔，各自延伸穿过所述反射层；第...
该专利属于东莞市正光光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市正光光电科技有限公司授权不得商用。

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