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提供一种粘合带，其在半导体制造工序中的粘合带间的半导体传送操作中，能够使用1种粘合带来顺利地进行该传送操作，而不使用机械臂等高价且复杂的机械设备。本发明的粘合带为在塑料薄膜的一个面具备粘合剂层的粘合带，其中，将在温度23℃、湿度50%的环境...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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