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一种封装结构的联机构件及其制法，该封装结构的联机构件包括基板本体、第一感光型介电层、导电孔、第二感光型介电层与线路层，该基板本体的一表面具有导电部，该第一感光型介电层形成于具有该导电部的基板本体的表面上，且具有外露该表面的导电部的孔，该导电...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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