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本发明公开了一种用于RFID标签封装的基板输送系统，该基板输送系统沿着输送路径从上游端到下游端依次包括放料装置、第一张力装置、第一跟边纠偏装置、第二张力装置、第三张力装置、第二跟边纠偏装置、分切装置以及收料装置等，同时对其中的关键组件如张力...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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