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一种化合物半导体集成电路，其具有表面以及/或背面金属层，可用于连接至外部电路。该化合物半导体集成电路晶片(第一晶片)包含一基板、一电子元件层、以及一介电层。一第一金属层形成于该介电层的表面，一第三金属层则形成于基板背面。该第一金属层与第三金...
该专利属于稳懋半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过稳懋半导体股份有限公司授权不得商用。

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