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一种混合集成模块(100)包括面对面地机械耦合到其中衬底已被除去的集成器件(116)的半导体裸片(110)。例如，集成电路可以包括传送光信号的光波导(136)，该光波导在其中背侧的硅衬底或分选机(handler)已被完全除去的绝缘体上硅(S...
该专利属于甲骨文国际公司所有，仅供学习研究参考，未经过甲骨文国际公司授权不得商用。

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