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一种使用近临界水分离和回收废旧电路板各组分材料的方法技术
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下载一种使用近临界水分离和回收废旧电路板各组分材料的方法的技术资料
文档序号:10278504
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本发明公开了一种使用近临界水分离和回收废旧电路板各组分材料的方法。所述方法以近临界水作为反应媒介,通过调控温度、反应时间和添加不同催化剂来分离和回收废旧电路板,以达到铜箔、玻璃纤维布和树脂基体彻底分离,其中回收的铜箔和玻璃纤维布可进一步的直...
该专利属于哈尔滨工业大学所有,仅供学习研究参考,未经过哈尔滨工业大学授权不得商用。
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