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一种利用水冷散热器双面散热的模块功率封装结构制造技术
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文档序号:10270848
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一种利用水冷散热器双面散热的模块功率封装结构,它包括一带有进水口和出水口的扁平状水冷散热器,所述水冷散热器的上下两个表面上封装有功率器件单元,位于外壳表面上的功率端子被制成方便螺母固定的形状,同样位于外壳表面上的信号端子被专门制成有良好焊接...
该专利属于嘉兴斯达微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过嘉兴斯达微电子有限公司授权不得商用。
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