温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种便于安装的功率半导体模块，它主要包括：直接覆铜基板、功率半导体芯片、外壳、功率端子组件、芯片包覆材料，所述直接覆铜基板的正面铜层通过化学蚀刻的方法，蚀刻有根据不同电路要求灵活组成不同电路的电路图形，所述功率半导体芯片通过其上焊接面经钎焊...
该专利属于嘉兴斯达微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉兴斯达微电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。