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本实用新型涉及一种芯片横切面研磨夹持装置，包括研磨装置、以及用于夹持芯片本体的夹持机构，所述研磨装置包括驱动电机和研磨盘，所述研磨盘设置于驱动电机的动力端；所述夹持机构为环氧树脂，所述环氧树脂将芯片本体包覆于内部。采用这样的结构，通过固态的...
该专利属于成都先进功率半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都先进功率半导体股份有限公司授权不得商用。

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