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具有单晶梁的集成半导体装置、制造方法和设计结构制造方法及图纸
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下载具有单晶梁的集成半导体装置、制造方法和设计结构的技术资料
文档序号:10258712
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提供与CMOS装置集成的体声波滤波器和/或体声谐振器、制造方法和设计结构。该方法包括从绝缘体(12)上的硅层(14)形成单晶梁(18)。该方法还包括在单晶梁之上提供绝缘体材料的涂层(22)。该方法还包括形成通过绝缘体材料的通孔(34a),以...
该专利属于国际商业机器公司所有,仅供学习研究参考,未经过国际商业机器公司授权不得商用。
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