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本发明提供一种连接件及其制造方法。所述连接件的制造方法，包括：在基底上形成第一导电层；对所述第一导电层进行离子掺杂，以形成第二导电层；所述第二导电层的颗粒尺寸小于所述第一导电层的颗粒尺寸。所述连接件包括：基底；位于基底上的导电层，所述导电层...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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