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本发明公开一种发光二极管封装结构的制造方法，其包括：提供具有多数个固晶区与穿孔的基板，固晶区呈阵列排列，穿孔沿着基板的至少一边长及/或各固晶区的周围排列。粘贴具有多数个孔洞对齐穿孔的抗热胶布于基板的背面。将一模具合模至基板正面，模具包括具有...
该专利属于隆达电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过隆达电子股份有限公司授权不得商用。

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