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本实用新型公开了一种发光二极管封装体,包括:基板,具有正、反两个平整的表面,至少由两金属块和绝缘部构成,其中金属块镶嵌于绝缘部并露出部分上、下表面,各个金属块之间具有电性绝缘区;发光二极管芯片,位于所述基板的金属块之上,并与所述其中至少两金...该专利属于厦门市三安光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门市三安光电科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种发光二极管封装体,包括:基板,具有正、反两个平整的表面,至少由两金属块和绝缘部构成,其中金属块镶嵌于绝缘部并露出部分上、下表面,各个金属块之间具有电性绝缘区;发光二极管芯片,位于所述基板的金属块之上,并与所述其中至少两金...