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一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供共晶焊接设备，提供电阻测量仪，该电阻测量仪包括电阻探针、恒流电源及配套电脑；提供发光二极管芯片，该发光二极管芯片的顶部及底部两侧分别设有电极；提供基板；发光二极管芯片与基板的顶面贴合；发光...该专利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司授权不得商用。