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本发明提供一种LED封装结构，包括：基体；至少一个LED发光体，设于所述基体；平面光转换层，设于所述基体，包括至少一个入光面和一出光面，所述出光面在所述基体的对侧或同侧，所述入光面和所述出光面相形成一个夹角，所述LED发光体和所述入光面相邻...
该专利属于欧普照明股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欧普照明股份有限公司授权不得商用。

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