一种LED封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种LED封装结构，包括：基体；至少一个LED发光体，设于所述基体；平面光转换层，设于所述基体，包括至少一个入光面和一出光面，所述出光面在所述基体的对侧或同侧，所述入光面和所述出光面相形成一个夹角，所述LED发光体和所述入光面相邻，并且向所述平面光转换层提供第一波长的光；荧光粉以微粒形式分布在所述平面光转换层内，将至少一部分所述第一波长的光转换成为波长和所述第一波长不同的光，所述第一波长的光和转换波长后的光一起从所述平面光转换层的出光面射出。本发明专利技术与现有技术相比，使用一层结构实现了原来导光板和荧光粉层两层结构的功能，因此结构简单，同时降低了成本，简化了工艺。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种LED封装结构，包括：基体；至少一个LED发光体，设于所述基体；平面光转换层，设于所述基体，包括至少一个入光面和一出光面，所述出光面在所述基体的对侧或同侧，所述入光面和所述出光面相形成一个夹角，所述LED发光体和所述入光面相邻，并且向所述平面光转换层提供第一波长的光；荧光粉以微粒形式分布在所述平面光转换层内，将至少一部分所述第一波长的光转换成为波长和所述第一波长不同的光，所述第一波长的光和转换波长后的光一起从所述平面光转换层的出光面射出。本专利技术与现有技术相比，使用一层结构实现了原来导光板和荧光粉层两层结构的功能，因此结构简单，同时降低了成本，简化了工艺。【专利说明】一种LED封装结构
本专利技术涉及一种半导体照明器件的封装结构，尤其是一种LED封装结构。
技术介绍
目前来说，开发LED面发光元件主要有两种方法，一种是直下式的，如韩国专利KR20090073432，在这种结构中，封装好的LED器件直接放置在导光板或者光散射板的上方，经过放置方式的优化，最终实现面发光的效果。这种方式虽然具有较高的光转换效率，但通常来说，面发光元件的体积比较大，特别是因为叠加了光源与导光板的厚度，在厚度上很难实现薄型化。另一种封装结构是侧发光式的，即通过把LED侧放于导光板的边缘，来实现面发光，如美国专利US2005185113，该专利中将封装好的LED元件放置于导光板的侧面，然后垂直于导光板的侧面照射，进而在导光板内经过混光达到面发光的效果。但是，使用封装好的LED元件，通常在LED与导光板之间的光转化效率会有很大的降低，一方面因为封装好的LED的发光方向难于控制，另外一方面，就封装过程本身来说，从LED芯片发出的光有一小部分被损失了。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述LED封装结构存在的问题，提供一种低成本、结构、工艺简单的，薄型化的LED面光源。本专利技术为解决上述技术问题，所采用的技术方案是提供一种LED封装结构，其特征在于包括: 基体； 至少一个LED发光体，设于所述基体； 平面光转换层，设于所述基体，包括至少一个入光面和一出光面，所述出光面在所述基体的对侧或同侧，所述入光面和所述出光面相形成一个夹角，所述LED发光体和所述入光面相邻，并且向所述平面光转换层提供第一波长的光； 荧光粉以微粒形式分布在所述平面光转换层内，将至少一部分所述第一波长的光转换成为波长和所述第一波长不同的光，所述第一波长的光和转换波长后的光一起从所述平面光转换层的出光面射出。可选的，所述荧光粉为远程荧光粉。可选的，所述荧光粉均匀分布在所述平面光转换层内。可选的，所述荧光粉在所述平面光转换层内的分布不均匀，其分布密度随离开所述平面光转换层入光面的距离的增加而增加。可选的，所述荧光粉在所述平面光转换层内的分布不均匀，其分布密度随离开所述平面光转换层出光面的距离的增加而减小。可选的，所述荧光粉为单一特征波长的荧光粉，或多特征波长的混合荧光粉。可选的，所述出光面的对侧还设有一光反射面，用以将光线向出光面反射，所述光反射面为在基体表面的金属反光涂层、或扩散薄膜、或压印的表面拓扑结构。可选的，所述出光面对侧还设有第二出光面。可选的，所述平面光转换层为混合有所述荧光粉的胶体固化成型的薄片型材。可选的，所述平面光转换层为厚度均匀的片材。可选的，所述平面光转换层为者厚度渐变的楔形。可选的，所述平面光转换层为方形、圆形、椭圆形或多边形。可选的，所述LED发光体位于所述平面光转换层的一个侧面、或者相对的两个侧面、或者三个以上侧面。可选的，所述平面光转换层表面具有微结构。可选的，所述平面光转换层表面的出光面上还设有散射层，所述散射层为高聚合物制备的散射膜微结构，或者是溶液喷涂而成的散射结构。可选的，所述平面光转换层表面的出光面上还设有光提取层，所述光提取层采用折射率大于1.5的材料单独或者混合其他材料组成的多层膜结构。 可选的，所述LED封装结构还包括散热装置，所述散热装置连接所述LED发光体。可选的，所述LED发光体为LED芯片、或封装后的LED元件、或LED模组。本专利技术由于采用了上述技术方案，使之与现有技术相比，使用一层结构实现了原来导光板和荧光粉层两层结构的功能，因此本专利技术采用的方案结构简单，同时降低了成本，简化了工艺。采用了远程荧光粉技术，降低芯片对发出的光的自吸收，提高出光效率，并且降低荧光粉的工作温度，延长了使用寿命。采用了侧发光模式降低了出现眩光的几率，更易于实现从点光源到面光源的转换。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术实施例一的结构示意图 图2是本专利技术实施例二的结构示意图 图3是本专利技术实施例二中平面光转换层的结构示意图 图4是本专利技术平面光转换层中荧光粉分布密度的示意图【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例对本专利技术提出的LED封装结构作进一步详细的说明。图1、图2为本专利技术的两个较佳的实施例，图1为实施例一，图2表示实施例二，从图中可见本专利技术提供的封装结构包括基体1，专利技术中使用的基体1，可以选择各种材料，包括单不限于玻璃、塑料压克力板、金属箔片等等。而且，在基体I的表面上可以进行再修饰，在实施例一、实施例二中基体I上还有一层反射层3。在实施例一中反射层3为喷涂反光材料形成的(如金属膜)，在实施例二中反射层3为扩散薄膜(如聚合物散射层。当然还可以在基体I的表面进行其它处理，如表面的粗糙化，或压印微结构等等。更进一步，基体I的形状也可以灵活选择。在基体I上放置一平面光转换层4，在本实施例中平面光转换层4为半透明荧光粉层是由荧光粉(包括普通荧光粉或者半导体量子点发光材料等)与硅胶、玻璃或者其它类型的溶剂型材料混合并固化成型的薄片型材。平面光转换层4包括入光面和出光面，请参考图1、图2因为其为平板结构，所述出光面为平板的平面，即和基体大致平行的面，可以在基体一侧，也可以在基体对侧。当然在另外的较佳实施例中，如果基体采用透明材料，出光面也可以在基体一侧，或者在两侧都有光线射出。连接底面和出光面的面为入光面。在本实施例中出光面和入光面垂直，在其他较佳实施例中入光面也可能和出光面不垂直，如平面光转换层4的截面可以是梯形，所述入光面也不一定是平面，可以是一段圆弧面。在基体I上还设置有LED发光体2，其和平面光转换层4的入光面相邻，其射出的固定波长的光垂直于入光面照射入平面光转换层4。由于平面光转换层4可选择各种不同的形状，包括但不限于方形、圆形、椭圆形及多边形，LED发光体2也可以灵活的设置，如排布在平面光转换层4的一个侧边，或者放置在对称形状的平面光转换层4相对的两个侧面，还可以排布在整个平面光转换层4的所有侧面。当然可以理解的是，如果排布在多个侧面，那么入光面也将有多个。同时在每个入光面的都可以安排一个或多个LED发光体2来提供光线。LED发光体2可以是没有封装的LED芯片，还可以使用封装好的LED元件或者LED模组，例如加了近程荧光粉的LED元件，加了进程荧光粉和封装光罩的LED元等等。同时考虑到LED散热的需求，在本实施例中LED发光体2还连接有散热装置7。此外，本专利技术中，所涉及到的LED芯片可以使用各种特征波长对应的能量高于所用荧光粉的激发能量，以使能量能够有效转换，并实现合理的混光。例如LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于包括：基体；至少一个LED发光体，设于所述基体；平面光转换层，设于所述基体，包括至少一个入光面和一出光面，所述出光面在所述基体的对侧或同侧，所述入光面和所述出光面相形成一个夹角，所述LED发光体和所述入光面相邻，并且向所述平面光转换层提供第一波长的光；荧光粉以微粒形式分布在所述平面光转换层内，将至少一部分所述第一波长的光转换成为波长和所述第一波长不同的光，所述第一波长的光和转换波长后的光一起从所述平面光转换层的出光面射出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑天航，
申请(专利权)人：欧普照明股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31