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本发明为一种CVD金刚石厚膜与硬质合金的焊接方法，首先使用双辉等离子体渗金属设备对CVD金刚石厚膜生长面进行金属化处理，然后再使用同一台设备将金属化后的面与硬质合金基片钎焊在一起。本发明通过双辉等离子渗金属技术使金属原子在金刚石厚膜生长面表...
该专利属于太原理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过太原理工大学授权不得商用。

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