【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术为一种CVD金刚石厚膜与硬质合金的焊接方法，首先使用双辉等离子体渗金属设备对CVD金刚石厚膜生长面进行金属化处理，然后再使用同一台设备将金属化后的面与硬质合金基片钎焊在一起。本专利技术通过双辉等离子渗金属技术使金属原子在金刚石厚膜生长面表面均匀扩散，并与金刚石厚膜形成金属碳化物，通过化学键合来保证金属层与金刚石厚膜之间具备优良的结合强度；金属化后的金刚石厚膜具有良好地表面浸润性，在等离子体的加热作用下能够与硬质合金形成高结合强度的焊接接头；金刚石厚膜的表面金属化和钎焊使用同一装置即可完成，这大大降低了制造的生产成本，有利于实现产业化。【专利说明】—种CVD金刚石厚膜与硬质合金的焊接方法
本专利技术涉及超硬材料的焊接领域，具体是一种CVD金刚石厚膜与硬质合金的焊接方法。
技术介绍
金刚石是自然界中最硬的物质，同时具有许多优异的性能，如超高的耐磨性、高热导率等，因此是目前已知材料中制造刀具的最理想材料。天然金刚石、聚晶金刚石(PCD)刀具正在一定使用范围内迅速代替传统的高速钢和硬质合金刀具。但是由于天然金刚石的资源极为有限，限制了其大规模...
【技术保护点】
一种CVD金刚石厚膜与硬质合金的焊接方法，其特征在于：首先使用双辉等离子体渗金属设备对CVD金刚石厚膜生长面进行金属化处理，然后再使用同一台双辉等离子体渗金属设备将金属化后的CVD金刚石厚膜生长面与硬质合金基片钎焊在一起；其中，CVD金刚石厚膜生长面的金属化处理工艺为：将CVD金刚石厚膜用去离子水和酒精分别进行超声清洗，用热风吹干；将清洗后的CVD金刚石厚膜生长面朝上置于双辉等离子体渗金属设备的真空炉内的基片台上，选用能够与碳元素形成强碳化物的金属作为靶材，并控制CVD金刚石厚膜生长面与靶材之间的距离为18‑20mm；待双辉等离子体渗金属设备的真空炉抽真空至1Pa以下时，打...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：于盛旺，高洁，申艳艳，黑鸿君，宁来元，安康，贺志勇，
申请(专利权)人：太原理工大学，
类型：发明
国别省市：山西;14
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