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本发明提供了一种LED芯片直接焊接到铜热沉表面的发光组件，所述发光组件包括铜热沉、设置在铜热沉上方的中间有LED芯片安装孔的陶瓷基板，设置在陶瓷基板的边缘的正负电极，设置在芯片安装孔内的LED芯片，涂覆在LED芯片上的荧光粉层；所述铜热沉和...
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