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本发明提供一种廉价、小型化的液体容器，使得能够可靠地导通连接装配在容器主体上的电路芯片的芯片触点和连接端子板的芯片接触片，并且可以避免芯片接触片在所述芯片触点以外与电路芯片相接触的不良情况。在容器主体的规定位置上装配有传感芯片（１１０）以及...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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