液体容器制造技术

技术编号:1015840 阅读:164 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种廉价、小型化的液体容器,使得能够可靠地导通连接装配在容器主体上的电路芯片的芯片触点和连接端子板的芯片接触片,并且可以避免芯片接触片在所述芯片触点以外与电路芯片相接触的不良情况。在容器主体的规定位置上装配有传感芯片(110)以及具有与该传感芯片(110)上的芯片触点(116a)、(116b)相接触的芯片接触片(162)的连接端子板。芯片触点(116a)、(116b)在相应的芯片接触片(162)延伸过来的那侧的连接用外表面(114)的一侧的端缘(118)上具有抵达连接用外表面(114)一侧的边缘部(115a)、(115b)的一对延长部(119)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及液体容器,特别涉及包括被定位在容纳液体的容器主体的 规定位置上的电路芯片和具有与该电路芯片上的芯片触点按压接触的芯片 接触片,并将所述芯片触点与其他电路的触点导通连接的连接端子板的液 体容器。
技术介绍
作为现有的液体容器和液体消耗装置的例子,例如可以列举出储存墨 水的墨盒和以可更换的方式安装有该墨盒的喷墨式记录装置(喷墨打印 机)。喷墨式记录装置用的墨盒在储存规定量的墨水溶液的墨盒主体(容器 主体)上设置有供墨口,在向打印机的盒安装部安装时,通过在该供墨口 中插入连接配备在所述盒安装部上的供墨针,使得所储存的墨水溶液能够 向打印机供应。喷墨式记录装置将由墨盒供应的墨水送入记录头中,并通过由该记录 头向纸张等被记录体喷射、涂敷墨滴来记录图像或文字。上述喷墨式记录装置中的记录头利用热力或振动来控制墨滴的喷射, 当墨盒在墨水用尽、无法供应墨水的状态下进行墨水喷出动作,即发生空 打时,有可能会引发故障。因此,在喷墨式记录装置中,需要监视墨盒中的墨水剩余量,以便不 使记录头进行空打。另外,例如,当使用条件不同,如以全色的照片印刷为主要用途的情 况下和以单色的文本印刷等为主要用途的情况下时,消耗的墨水的颜色和 量会产生差异。因此,在最近的喷墨式记录装置中,可以根据使用条件将 安装在装置上的多个墨盒的一部分改变为与使用条件相适应的墨盒。此时,对于该喷墨式记录装置,需要对安装在墨盒安装部上的墨盒是新品还 是以前使用过却被再次安装的墨盒等使用经历等进行管理。从上述背景出发,在最近的墨盒中有人提出了下述各种墨盒,即,在 储存在容器主体中的墨水的剩余量消耗至预先设定的阈值时,具有输出规 定的电信号的剩余量检测单元的墨盒,或具有可以由打印机的控制部读写 墨水的种类或使用经历等信息的信息存储单元(存储器)的墨盒。考虑到对各种墨盒的容器主体的安装性能和部件的通用化等,装载在 墨盒上的所述剩余量检测单元和信息存储单元分别被预备成单芯片化的电 路芯片。而且,在设计墨盒时,例如,要求简省在使用金属板制的连接端子板 将配备在作为剩余量检测单元的电路芯片上的芯片触点与其他电路(例 如,作为信息存储单元的电路芯片)的芯片触点导通连接、组装时布线等 的繁琐。图13例示出在现有的墨盒中作为剩余量检测单元安装在容器主体的传感芯片(电路芯片)l上的一对芯片触点2a、 2b和将这些芯片触点2a、 2b与其他电路导通连接的连接端子板的一对芯片接触片5a、 5b之间的导 通结构。这里所示的导通结构与下述专利文献1所公开的导通结构相同,对于 传感芯片1,扁平的长方体形的芯片主体la为振动板,芯片主体la的上 表面是配置有所述一对芯片触点2a、 2b的平坦的连接用外表面lb。在该 芯片主体la的中央配置有压电元件6,配置在该压电元件6的上下的上部 电极3a和下部电极3b分别与所述芯片触点2a、 2b相连接。如图13所示, 一对芯片触点2a、 2b配备在连接用外表面lb的一对相 对边附近。各芯片触点2a、 2b与邻近的连接用外表面lb的边缘部相距适 当距离L1、 L2而设置。一对芯片接触片5a、 5b为分别通过金属板的压力成形而形成的连接端 子板的一部分,在顶端形成有从连接用外表面lb的一侧延伸至连接用外 表面lb上的舌状部5c。如图14A所示,所述一对芯片接触片5a、 5b在使 基端侧弹性变形的状态下将顶端的舌装部5c与各芯片触点2a、 2b相接触,由此实现与芯片触点2a、 2b的导通连接。专利文献1:日本专利文献特开2002—234192号公报。 然而,在具有图13所示的导通结构的墨盒中,由于在向容器主体装 配时的零件之间的装配误差、或各部件的尺寸公差等,如图14B中箭头X 所示,芯片接触片5的位置向舌状部5c在芯片接触片5的连接用外表面 lb上的延伸长度减少的方向错位,此时,由于舌装部5c抵接在连接用外 表面lb的边缘部lc上,因此由于舌装部5c无法与芯片触点2b接触、或 者即使接触上接触压力也不足,可能会导致电连接不良、传感芯片1的动 作不良。作为防止产生上述不良情况的方法,可以考虑下述二种对策。一种对策为限制各部件的定位或公差的设定,以使由于各部件的安 装误差或尺寸公差等产生的芯片接触片5a、 5b的错位发生在芯片接触片 5a、 5b的舌状部5c对连接用外表面lb上的延伸长度增大的方向上。另一种对策为通过减小各部件的公差或者在各部件安装后对安装进 行微调,来提高安装精度,防止产生错位。然而,对于前一对策,无法充分确保芯片接触片5a、 5b的舌状部5c 和压电元件6等之间的间隔距离,从而可能会导致上部电极3a和芯片接触 片5相接触的不良情况。而对于后一对策,由于增大了各部件的加工成本或因安装位置的微调 作业的烦琐而引起生产效率的降低,因此可能会大幅增大墨盒的制造成 本。另外,若不采用上述的对策,而例如估计出向图14B的箭头X方向的 错位量,将芯片触点2b沿错位方向的长度或连接用外表面lb的边缘部延 长该相应的量时,则会产生导致传感芯片1大型化、从而安装该传感芯片 l的墨盒的大型化的问题。
技术实现思路
因此,本专利技术的目的在于解决上述问题,提供一种廉价、小型化的液 体容器,使得能够可靠地导通连接安装在容器主体上的电路芯片的芯片触 点和连接端子板的芯片接触片,同时可以避免所述芯片接触片在所述芯片 触点以外与电路芯片接触不良的情况。本专利技术的上述目的通过下述液体容器完成, 一种液体容器,具有容 器主体,容纳供应给液体消耗装置的液体,并可自由装卸地安装在所述液 体消耗装置的容器安装部上;电路芯片,在被定位在所述容器主体的规定 位置上的芯片主体上的平坦的连接用外表面上配备有一对芯片触点;以及 一对连接端子板,该一对连接端子板具有芯片接触片和其他电路连接部, 将相应的所述芯片触点与所述其他电路导通连接,其中,所述芯片接触片 被定位在所述容器主体的所述电路芯片的周边,并且从所述连接用外表面 的一侧向所述连接用外表面上延伸并与相应的所述芯片触点接触,所述其 他电路连接部与其他电路的触点导通连接,所述液体容器的特征在于,所 述各芯片触点在位于所述连接用外表面的一侧的端缘具有抵达所述连接用 外表面的一侧的边缘部的延长部,其中所述连接用外表面的一侧是指对应 的所述芯片接触片延伸过来的那侧。根据上述结构,电路芯片的连接用外表面上的芯片触点在位于芯片接 触片延伸过来的连接用外表面一侧的端缘上设置有抵达所述连接用外表面 的一侧的边缘部的延长部。因此,即使在如下情况下,即由于在将电路芯片和连接端子板装配 到容器主体上时部件之间的装配误差、或各部件的尺寸公差等,芯片接触 片的位置向芯片接触片在芯片主体的连接用外表面上的延伸长度减少的方 向错位,芯片接触片的顶端侧位于连接用外表面的边缘上的情况下,也能 够使芯片接触片的顶端可靠地与延长部接触。艮口,只要将芯片接触片的位置控制在芯片接触片在芯片主体的连接用 外表面上的延伸长度减少的方向上,就能够可靠地使安装在容器主体上的 传感芯片的芯片触点和连接端子板的芯片接触片导通连接。另外,即便不能通过提高容器主体的各部件的安装精度、或提高各部 件的加工精度来减少错位,也能够使安装在容器主体上的传感芯片的芯片 触点和连接端子板的本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种液体容器,包括:容器主体,容纳供应给液体消耗装置的液体,并可自由装卸地安装在所述液体消耗装置的容器安装部上;电路芯片,在被定位在所述容器主体的规定位置处的芯片主体上的平坦的连接用外表面上配备有一对芯片触点;一对连接端子板,具有芯片接触片和其他电路连接部,将对应的所述芯片触点与其他电路导通连接,其中,所述芯片接触片被定位在所述容器主体的所述电路芯片的周边,并且从所述连接用外表面的一侧向所述连接用外表面上延伸并与对应的所述芯片触点接触,所述其他电路连接部与其他电路的触点导通连接,所述液体容器的特征在于,所述各芯片触点在位于所述连接用外表面的一侧的端缘具有抵达所述连接用外表面的一侧的边缘部的延长部,其中所述连接用外表面的一侧是指对应的所述芯片接触片延伸过来的那侧。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:鳄部晃久
申请(专利权)人:精工爱普生株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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