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本发明公开了一种降低晶圆被刮伤的方法、化学机械研磨机台及清洗器。化学机械研磨机台，其包括：研磨盘、研磨头清洗器和研磨液晶体清洗器，研磨头清洗器用于清洗研磨头，研磨液晶体清洗器用于清洗积聚在所述化学研磨机台上下盖板上刮伤晶圆的研磨液晶体。本发...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。

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