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本实用新型公开了一种低反压BED集成功率三极管，包括：封装胶壳（1）及其内部的三极管芯片（2）和二极管芯片（3），三极管芯片焊在第一焊接片（4）上，二极管芯片焊在第二焊接片（5）上，三极管芯片的发射极层通过导线焊接第三焊接片（6），第一、第...
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