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一种在铜基体表面进行无氰置换镀银的方法，涉及电子产品、以铜基体的器件的表面处理，本发明以使用工业自来水作为溶剂（硬度≤450mg/L，以CaCO3计），使用酸液和碱液分别对镀件进行预处理，除去表面油脂和氧化膜。使用工业自来水作为溶剂（硬度≤...
该专利属于扬州大学所有，仅供学习研究参考，未经过扬州大学授权不得商用。

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