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本发明公开了一种无缝手机，包括底壳、面壳和固定安装在底壳与面壳之间的主板组件，所述底壳与面壳之间通过超声波焊接在一起，且形成有超声波焊点。本发明将面壳与底壳通过超声波无缝焊接在一起，并通过对壳体表面进行喷涂以将超生波焊接加工后产生的夹线遮盖...
该专利属于安谷通信技术(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安谷通信技术(深圳)有限公司授权不得商用。

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