一种无缝手机制造技术

本发明专利技术公开了一种无缝手机，包括底壳、面壳和固定安装在底壳与面壳之间的主板组件，所述底壳与面壳之间通过超声波焊接在一起，且形成有超声波焊点。本发明专利技术将面壳与底壳通过超声波无缝焊接在一起，并通过对壳体表面进行喷涂以将超生波焊接加工后产生的夹线遮盖，而且本发明专利技术SIM卡及T卡从侧面安装，从而使手机外形变得更加流畅，同时本发明专利技术降低了材料成本，大大简化了组装流程，使整体外观更为简单大方，外观可塑性更强。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种无缝手机，其特征在于包括底壳(1)、面壳(2)和固定安装在底壳(1)与面壳(2)之间的主板组件(4)，所述底壳(1)与面壳(2)之间通过超声波焊接在一起，且形成有超声波焊点(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林天能，吴铭，
申请(专利权)人：安谷通信技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44