下载单片集成半导体结构的技术资料

文档序号:10102463

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本发明涉及一种包含下列层结构的单片集成半导体结构:A)基于掺杂的或未掺杂的Si的载体层,B)任选地具有组成BxAly?GazNtPv的层,其中x=0-0.1,y=0-1,z=0-1,t=0-0.1和v=0.9-1,C)具有组成BxAly?G...
该专利属于纳斯普III/V有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过纳斯普III/V有限责任公司授权不得商用。

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