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提供一种半导体单元，其包括：绝缘基片，该绝缘基片具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一传导层，该第一传导层结合至绝缘基片的第一表面；第二传导层，该第二传导层在与第一传导层的位置不同的位置处结合至绝缘基片的第一表面；应力消除层，该应力消...
该专利属于株式会社丰田自动织机所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社丰田自动织机授权不得商用。

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