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本发明涉及一种坩埚与坩埚硅材的装填方法。此坩埚包括底板以及涂层。底板具有一表面。涂层设置在底板的表面上。此涂层包括相对的第一面与第二面，第二面与底板的表面接触。多个第一孔，设置于涂层上，且多个第一孔沿涂层的第一面朝第二面的方向延伸凹设。所述...
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