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本发明提供一种电容结构及其制造过程，其包括以下步骤：首先在基板上形成模板层，此模板层包括至少一个第一膜层及至少一个第二膜层的堆叠，其中第一膜层与第二膜层交替布置，且具有不同的蚀刻选择性；接着在模板层中形成开口，再进行湿蚀刻制造过程，使得开口...
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