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本发明涉及一种半导体器件的制备方法,包括:提供半导体衬底,至少包含栅极结构;在所述栅极两侧形成凹槽并在所述凹槽中外延生长SiGe层;对所述栅极两侧的SiGe层进行低能量的P型掺杂,形成源漏区,以降低接触电阻。本发明提供了一种半导体器件的制备...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种半导体器件的制备方法,包括:提供半导体衬底,至少包含栅极结构;在所述栅极两侧形成凹槽并在所述凹槽中外延生长SiGe层;对所述栅极两侧的SiGe层进行低能量的P型掺杂,形成源漏区,以降低接触电阻。本发明提供了一种半导体器件的制备...