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下载半导体器件的技术资料

文档序号:10068718

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根据一个实施例,提供一种半导体器件,其包括:第一电导体;第二电导体;布置在第一电导体与第二电导体之间的第一半导体元件和第二半导体元件;第一功率端子(46a);第二功率端子(46a);信号端子(50);和块状绝缘体(52),所述块状绝缘体覆盖...
该专利属于株式会社东芝所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社东芝授权不得商用。

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