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本发明涉及一种带有双切向液柱流的砂轮激光修整装置，包括计算机控制设备（4），控制操作平台（5），光纤激光器（6），激光烧蚀头（7），三维移动平台（8），超硬磨料砂轮（9），磨床（10），下切向细水管（11），下切向液柱压力控制器（12），右...
该专利属于湖南大学所有，仅供学习研究参考，未经过湖南大学授权不得商用。

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