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本发明提供了一种半导体封装件，该半导体封装件包括：引线框架，引线框架的一个表面上安装有电子组件；散热基底，设置在引线框架下方；绝缘构件，设置在电子组件上方，以使得电子组件彼此电连接；导电构件，设置在绝缘构件和引线框架之间并且将电子组件电连接...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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