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本发明公开了一种POP封装结构及其封装方法。该封装方法包括：将芯片安装至第二基板的第一面上，并完成芯片键合；在第二基板的所述第一面的焊盘上设置第一导电端子；在第二基板的第一面上进行塑封操作以形成塑封体，芯片和第一导电端子位于该塑封体中；对第...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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