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一种金属包覆的电路板（102）包括金属基底（120）。介电层（122）被施加到所述金属基底。导电晶种层（124）被印制在所述介电层上。导电电路层（126）被镀在所述导电晶种层上。可选地，所述导电晶种层可被喷墨印制在所述介电层上。替代地，所述...
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