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包括磁耦合单片集成线圈的半导体器件制造技术
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下载包括磁耦合单片集成线圈的半导体器件的技术资料
文档序号:10022551
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本发明涉及包括磁耦合单片集成线圈的半导体器件。一种半导体器件包括:第一线圈,其单片地集成在半导体主体的第一部分中且包括缠绕第一磁芯结构的第一绕组。第二线圈单片地集成在半导体主体的第二部分中且包括缠绕第二磁芯结构的第二绕组。所述第一和第二线圈...
该专利属于英飞凌科技奥地利有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技奥地利有限公司授权不得商用。
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