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本文公开了半导体器件、其制造方法以及封装后的半导体器件。在一个实施例中，一种制造半导体器件的方法包括：在衬底上方形成多个接触焊盘，以及在多个接触焊盘和衬底的上方形成绝缘材料。图案化绝缘材料以在多个接触焊盘中的每一个接触焊盘的上方形成开口，并...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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