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制造碳化硅半导体器件的方法技术
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文档序号:10015579
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在n型碳化硅衬底(90)上形成p型集电极层(101e)。在集电极层(101e)的顶表面侧上形成n型漂移层(102)。形成设置在漂移层(102)上的p型体区(103)以及设置在体区(103)上以通过体区(103)与漂移层(102)分离的n型发...
该专利属于住友电气工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电气工业株式会社授权不得商用。
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