下载制造碳化硅半导体器件的方法的技术资料

文档序号:10015579

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在n型碳化硅衬底(90)上形成p型集电极层(101e)。在集电极层(101e)的顶表面侧上形成n型漂移层(102)。形成设置在漂移层(102)上的p型体区(103)以及设置在体区(103)上以通过体区(103)与漂移层(102)分离的n型发...
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