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本发明公开了一种混合集成功率模块散热封装结构，包括底座、盖板、引线，底座和盖板盖合后形成一容纳基板的封装外壳；底座上开有可容纳引线穿过的引线槽；引线穿过引线槽进入封装外壳内与基板连接；基板的两面组装有一个或多个功率器件；底座和/或盖板的内表...该专利属于中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心所有，仅供学习研究参考，未经过中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心授权不得商用。