【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种骨架凸台，属于磁性元器件
；本技术采用特殊结构设计，使器件PIN脚底部与PCB之间的长度增加，就可以增加挂线缠绕圈数，同时控制烫锡深度，使较细的线材即使经过高温烫锡后仍能保持一定韧性不断线，且再次承受热冲击后也不断线，降低产品生产、使用阶段不良率。【专利说明】一种骨架凸台
本技术属于磁性元器件
，涉及改善较细线径(0.1mm及以下)产品加工/再加工过程中的断线不良率。
技术介绍
通常线径较细的磁性元器件，在生产制程中容易断线，在客户端加工时也会因为线材热胀冷缩的应力断裂。一般在制程上采取降低锡炉温度、减少烫锡时间来控制，但又会产生虚焊、上锡不良，即不好控制，效果也不太理想。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新的设计方案，在不改变锡炉温度和烫锡时间前提下，轻微改动骨架模具，可保证制程中断线率降低，且再加工/热冲击后断线率也降低。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案:一种骨架凸台，所述骨架凸台的standoff的高度是大于等于1.8毫米。进一步地，所述骨架凸台下的引脚可缠线圈数不超出凸台。进一步地，所述standoff为所述骨架凸台的PIN脚底部与PCB之间的垂直长度。本技术方案采用特殊结构设计，使器件PIN脚底部与PCB之间的长度增加，就可以增加挂线缠绕圈数，同时控制烫锡深度，使较细的线材即使经过高温烫锡后仍能保持一定韧性不断线，且再次承受热冲击后也不断线，降低产品生产、使用阶段不良率。通过增加骨架standoff高度，来增加引线可缠线引脚的圈数，再通过调整烫锡深度，使引线至少证2层未上锡，这2层线材就...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：魏晋峰，
申请(专利权)人：深圳市海光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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