一种新型钨电极用载具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种新型钨电极用载具，包括柔性材质的基体以及圆柱状的圆轴，所述基体包括设置在其上表面上的容置槽，所述容置槽的横截面为圆形的一部分或矩形，当所述容置槽的横截面为圆形的一部分时，该圆形的直径小于或者等于所述钨电极的直径，当所述容置槽的横截面为矩形时，该矩形的宽度小于或者等于所述钨电极的直径。所述基体为矩形状，所述容置槽的长度等于所述基体竖直方向的高度，所述基体竖直方向的高度小于或等于所述钨电极的长度，所述容置槽有多条且沿所述基体水平的宽度方向分布。这种结构的载具能够在占用空间不大的前提下装载较多数量的钨电极。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种新型钨电极用载具，包括柔性材质的基体以及圆柱状的圆轴，所述基体包括设置在其上表面上的容置槽，所述容置槽的横截面为圆形的一部分或矩形，当所述容置槽的横截面为圆形的一部分时，该圆形的直径小于或者等于所述钨电极的直径，当所述容置槽的横截面为矩形时，该矩形的宽度小于或者等于所述钨电极的直径。所述基体为矩形状，所述容置槽的长度等于所述基体竖直方向的高度，所述基体竖直方向的高度小于或等于所述钨电极的长度，所述容置槽有多条且沿所述基体水平的宽度方向分布。这种结构的载具能够在占用空间不大的前提下装载较多数量的钨电极。【专利说明】一种新型钨电极用载具
本技术涉及一种载具，特别是涉及一种新型钨电极用载具。
技术介绍
由于钨的特性，熔点高(3683°C ±20°C )，电子发射能力强，弹性模量高，蒸气压低，故很早就被用作热电子发射材料。钨由于还具有熔点高，耐腐蚀，高密度，良好的导热和导电性，所以用钨做成的钨电极被广泛用于焊接，它尤其适合用于TIG焊接以及其它类似这种工作的电极材料。纯金属钨极的发射效率很低，且在高温下再结晶形成等轴状晶粒组织而使钨丝下垂、断裂。为克服上述缺点，适应现代工业新技术、新工艺的发展，各国材料工作者正致力于研究和开发各种新型电极材料。以钨为基掺杂一些电子逸出功低的稀土氧化物，既能提高再结晶温度，又能激活电子发射。稀土金属氧化物具有优良的热电子发射能力，稀土钨电极材料一直是替代传统放射性钍钨电极材料的开发方向。在金属钨中添加稀土氧化物来刺激它的电子逸出功，使得钨电极的焊接性能得以改善:电极的起弧性能更好，弧柱的稳定性更高，电极烧损率更小。通常的稀土添加剂有氧化铈、氧化镧、氧化锆、氧化钇和氧化钍等。电极端的形状对TIG而言是一项重要因素，当使用DCSP (直流正接)时，电极端需磨成尖状，且其尖端角度随着应用范围，电极直径，和焊接电流来改变，窄的接头需要一较小的尖端角，当焊接非常薄的材料时，需以低电流，似针状的最小电极来进行，以稳定电弧，而适当的接地电极可确保容易引弧，良好的电弧稳定度及适当的焊道宽度。当以AC电源来焊接时，不必磨电极端，因为使用适当的焊接电流时，电极端会形成一半球状，假如增加焊接电流，则电极端会变为灯泡状及可能熔化而污染熔金。钨电极在被生产出来后通常都是被装在矩形状的载具中，在将钨电极装入后将这些载具层叠在一起以便后续加工或者运输。但是这种载具的容量有限，不能装载较多的钨电极，并且在搬运时极易造成导致钨电极的位置发生变化，从而不方便后续对钨电极进行进一步的加工。
技术实现思路
本技术所要解决技术问题是，提供一种装载容量较大的钨电极用载具。为解决以上技术问题，本技术的技术方案是:一种新型钨电极用载具，其关键是:包括柔性材质的基体以及圆柱状的圆轴，所述基体包括设置在其上表面上的容置槽，所述容置槽的横截面为圆形的一部分或矩形，当所述容置槽的横截面为圆形的一部分时，该圆形的直径小于或者等于所述钨电极的直径，当所述容置槽的横截面为矩形时，该矩形的宽度小于或者等于所述钨电极的直径。作为本技术的改进一，所述基体水平的宽度方向的一侧不设置容置槽。作为本技术进一步的改进，所述基体水平的宽度方向的另一侧也不设置容置槽。作为本技术更进一步的改进，所述圆轴为纸质的空心圆轴。作为本技术再进一步的改进，还包括弹性捆扎圈带，所述弹性捆扎圈带为两条。作为本技术的改进二，所述基体为矩形状，所述容置槽的长度等于所述基体竖直方向的高度。作为本技术进一步的改进，所述基体竖直方向的高度小于或等于所述钨电极的长度。作为本技术更进一步的改进，所述容置槽有多条且沿所述基体水平的宽度方向均匀分布。通过实施本技术可取得以下有益效果:一种新型钨电极用载具，包括柔性材质的基体以及圆柱状的圆轴，所述基体包括设置在其上表面上的容置槽，所述容置槽的横截面为圆形的一部分或矩形，当所述容置槽的横截面为圆形的一部分时，该圆形的直径小于或者等于所述钨电极的直径，当所述容置槽的横截面为矩形时，该矩形的宽度小于或者等于所述钨电极的直径。将钨电极装在所述容置槽中，然后将圆轴放置在所述基体的一侧并将基体卷起来，这样就能够实现在占用空间较小的前提下对较多数量的钨电极进行包装的目的，提高了包装的效率。所述基体为矩形状，所述容置槽的长度等于所述基体竖直方向的高度，所述基体竖直方向的高度小于或等于所述钨电极的长度，在钨电极被放置入载具后，钨电极的两头会露在所述基体的外面，这使得钨电极在被放置入载具后也能够很容易地对其两端进行醮沾加工。所述容置槽有多条且沿所述基体水平的宽度方向均匀分布，这保证了钨电极被放置入载具后载具能够对其提供良好的保护，保证其不会因为相互碰撞而导致损坏。所述基体水平的宽度方向的一侧不设置容置槽，所述基体水平的宽度方向的另一侧也不设置容置槽，这种结构保证了在将基体卷绕在圆轴上时，钨电极不会因直接与圆轴接触而导致钨电极损坏，同时因为在卷绕末端不设置容置槽从而更好地保护到了卷绕后靠近外层的钨电极。所述圆轴为纸质的空心圆轴，纸质的空心圆轴保证了整个载具的重量较轻，从而便于对装载了钨电极后的载具进行搬运。所述载具包括弹性捆扎圈带，所述弹性捆扎圈带为两条，在装载上钨电极后直接用弹性圈带对载具进行捆扎后就能够对其进行搬运操作或者是下一步的加工操作，这大大提高了对钨电极进行包装的效率。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的主视图；图2是本技术的仰视图；图3是本技术装载上钨电极的主视图；图4是本技术装载上钨电极的仰视图；图5是图4的A处局部放大图。【具体实施方式】如图1、2所示，一种新型钨电极用载具，包括柔性材质的基体10以及圆柱状的圆轴20，所述基体10包括设置在其上表面上的容置槽11，所述容置槽11的横截面为圆形的一部分，该圆形的直径小于或者等于所述钨电极30的直径。所述基体10为矩形状，所述容置槽11的长度等于所述基体10竖直方向的高度。所述容置槽11有多条且沿所述基体10水平的宽度方向均匀分布。所述基体10水平的宽度方向的一侧不设置容置槽11，所述基体10水平的宽度方向的另一侧也不设置容置槽11。所述圆轴20为纸质的空心圆轴。如图3至5所示，所述基体10竖直方向的高度小于或等于所述钨电极30的长度，还包括弹性捆扎圈带，所述弹性捆扎圈带为两条。将钨电极30放置到所述载具上后，将基体10缠绕在所述圆轴20上，最后再用弹性捆扎圈带将载具捆扎起来即完成了对钨电极30的包装。必须指出，上述实施例只是对本技术做出的一些非限定性举例说明。但本领域的技术人员会理解，在没有偏离本技术的宗旨和范围下，可以对本技术做出修改、替换和变更，这些修改、替换和变更仍属本技术的保护范围。【权利要求】1.一种新型钨电极用载具，其特征是:包括柔性材质的基体(10)以及圆柱状的圆轴(20),所述基体(10)包括设置在其上表面上的容置槽(11)，所述容置槽(11)的横截面为圆形的一部分或矩形，当所述容置槽(11)的横截面为圆形的一部分时，该圆形的直径小于或者等于所述钨电极(30)的直径，当所述容置槽(11)的横截面为矩形时，该矩形的宽度小于或者等于所述钨电极(30)的直径。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：顾进跃，彭寿根，徐玄，刘丹，
申请(专利权)人：深圳市威勒达科技开发有限公司，
类型：实用新型
国别省市：