【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种高耐磨性银卡纸，包括银卡纸基体层、粘合层、铝箔层、耐磨层和外膜层，所述铝箔层和银卡纸基体层通过粘合层粘合，银卡纸基体层设于粘合层下方，铝箔层设于粘合层上方，耐磨层设于铝箔层上方，外膜层设于耐磨层上方。本技术结构简单，制造成本低，耐磨性能好，使用寿命长，适用范围广。【专利说明】一种高耐磨性银卡纸
本技术涉及一种高耐磨性银卡纸。
技术介绍
银卡纸是一种高端产品的包装纸板，在现代中高档包装中占有着重要地位，对强度有很高要求。现有银卡纸在运输途中、印刷及包装时，易被摩擦产生摩擦痕，耐磨性能差，严重影响着其使用寿命。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种使用寿命长的高耐磨性银卡纸。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是是:一种高耐磨性银卡纸，包括银卡纸基体层、粘合层、铝箔层、耐磨层和外膜层，所述铝箔层和银卡纸基体层通过粘合层粘合，银卡纸基体层设于粘合层下方，铝箔层设于粘合层上方，耐磨层设于招箔层上方，外膜层设于耐磨层上方。进一步，所述银卡纸基体层的厚度为0.4_2mm。进一步，所述粘合层的厚度为17-32 iim。进一步，所述铝箔层的厚度为0.2-2.2_，铝箔层平整，无纽纹、皱纹，厚度均一，无孔洞、裂口等外观缺陷。进一步，所述耐磨层的厚度为0.l_2mm，耐磨层中的耐磨物质为碳化钛TiC。进一步，所述外膜层的厚度为0.f 1mm。本技术结构简单，制造成本低，耐磨性能好，使用寿命长，适用范围广。【专利附图】【附图说明】图1为本技术高耐磨性银卡纸结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明...
【技术保护点】
一种高耐磨性银卡纸，其特征在于，包括银卡纸基体层、粘合层、铝箔层、耐磨层和外膜层，所述铝箔层和银卡纸基体层通过粘合层粘合，银卡纸基体层设于粘合层下方，铝箔层设于粘合层上方，耐磨层设于铝箔层上方，外膜层设于耐磨层上方。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。