玻璃基板的切断方法、固态摄像装置用光学玻璃制造方法及图纸

提供一种用于获得具有机械强度和洁净度的玻璃基板的切断方法。该玻璃基板的切断方法包括：以聚焦点对准包括在板厚方向上相对的两个透光面的玻璃基板的内部的方式照射激光，并沿着所述玻璃基板的预定切断线在所述玻璃基板的板厚方向内部形成作为切断起点的裂缝区域的工序；以及以所述裂缝区域为起点产生在所述玻璃基板的厚度方向上生成的破裂，并沿着所述预定切断线对所述玻璃基板进行切断的工序，所述裂缝区域远离至少一方的所述透光面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】提供一种用于获得具有机械强度和洁净度的玻璃基板的切断方法。该玻璃基板的切断方法包括：以聚焦点对准包括在板厚方向上相对的两个透光面的玻璃基板的内部的方式照射激光，并沿着所述玻璃基板的预定切断线在所述玻璃基板的板厚方向内部形成作为切断起点的裂缝区域的工序；以及以所述裂缝区域为起点产生在所述玻璃基板的厚度方向上生成的破裂，并沿着所述预定切断线对所述玻璃基板进行切断的工序，所述裂缝区域远离至少一方的所述透光面。【专利说明】玻璃基板的切断方法、固态摄像装置用光学玻璃
本专利技术涉及具有较高的机械强度和洁净度的玻璃基板的切断方法及固态摄像装置用光学玻璃。
技术介绍
作为使用固态摄像装置的数码相机，已知有单反式相机。在该类型的相机中，附着于防尘过滤器等光学玻璃的透光面的粉尘、灰尘会进入拍摄图像中，因此，大多装设有使光学玻璃振动以将粉尘、灰尘弹落的所谓灰尘去除装置。另外，光学玻璃还被用作对收纳有摄像元件的封装件进行气密地封接的盖玻璃。在使用摄像元件的固态摄像装置的制造工序中，在临时固定盖玻璃之后，基于来自摄像元件的输出图像信息来检查是否存在附着于元件表面的尘埃。然后，在判断为含有尘埃的情况下，将临时固定的盖玻璃从封装件上拆下，并清洗摄像元件(专利文献I)。在上述过程中，均会对玻璃作用弯曲应力，因此，对玻璃要求能经得住该弯曲应力的强度。近年来，因要求数码相机的小型化而较多地使用0.3~0.5mm左右的较薄板厚的上述用途的光学玻璃，存在当利用灰尘去除装置施加强振动时、以端部的微小缺口为起点产生裂纹这样的可靠性方面的技术问题。另外，使用固态摄像元件的固态摄像装置不断实现小型化、高像素数量化、高像素面积化。伴随着固态摄像装置及其装设设备的薄型、大面积化，要求所使用的光学玻璃的外形较大、在固态摄像装置的纵深方向上施加影响的光学玻璃的壁厚非常薄。在专利文献2中记载了，固态摄像元件用盖玻璃在板厚方向上相对的两个透光面中的至少一个面上具有覆盖膜，盖玻璃的外周端面由被激光切断后的面构成，覆盖膜是在激光切断以前通过成膜而成的。藉此，能获得具有较高的机械强度、较高的光学性能及更稳定的化学性能且清洁度较高的固态摄像元件用盖玻璃。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2006-303954号公报专利文献2:日本专利特开2008-187170号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而，在专利文献2所公开的使用激光的切断方法中，存在以下问题。在该切 断方法中，将作为玻璃的切断起点的切入部形成于玻璃表面，因此，存在玻璃的弯曲强度的偏差较大这样的问题。其理由是，在将由激光产生切入部的玻璃表面设为下侧进行四点弯曲试验的情况下，破裂的起点是通过激光加工后的切断面的棱线中的任一部位。因此，当激光的切入状态有时会突发性地较大或较深时，这成为玻璃的弯曲强度大幅降低的主要原因。另外，在该切断方法中，利用激光在玻璃表面和形成于该表面的覆盖膜这两者上形成切入部，因此，存在会在切断面上产生利用激光加工出的、因覆盖膜而产生的毛边这样的突起部、或上述切断面隆起这样的问题，此外还存在即便通过切断后的洗净处理等也难以去除上述突起部这样的问题。产生这样的突起部的玻璃基板在组装于固态摄像装置时突起物可能会脱离玻璃基板而混入装置内部或附着于透光面。另外，当固态摄像装置的纵深方向尺寸变小时，从光学玻璃的表面到固态摄像元件为止的距离变短，斜向射入固态摄像元件的光变多。因此，在斜向射入固态摄像元件的光在固态摄像元件的表面反射的情况下，该光可能会成为散射光而在固态摄像装置内反射，从而对拍摄图像产生不良影响。通常，光学玻璃的透光面设有对于可视区域的光具有防止反射功能的光学多层膜。然而，光学玻璃的侧面并未被特别处理，因此，可能使散射光反射。本专利技术鉴于上述情况而作，其目的在于提供一种玻璃基板的切断方法，以用于获得具有较高的机械强度和洁净度的玻璃基板。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术的玻璃基板的切断方法包括:以将聚焦点对准包括在板厚方向上相对的两个透光面的玻璃基板的内部方式照射激光，并沿着上述玻璃基板的预定切断线，在上述玻璃基板的板厚方向内部形成作为切断起点的裂缝区域的工序；以及以上述裂缝区域为起点产生在上述玻璃基板的厚度方向上生成的破裂，并沿着上述预定切断线对上述玻璃基板进行切断的工序，上述切断方法的特征是，上述裂缝区域远离至少一方的上述透光面。本专利技术的固态摄像装置用光学玻璃是具有在板厚方向上相对的两个透光面和位于上述两个透光面之间的侧面的玻璃基板，其特征是，上述侧面是通过以将聚焦点对准玻璃基板的内部的方式照射激光，以沿着预定切断线在上述玻璃基板的板厚方向内部形成作为切断起点的裂缝区域，并使上述裂缝区域延展而形成的切断面，上述侧面的上述裂缝区域与至少一方的上述透光面的距离处于上述玻璃基板的板厚的20%以上。专利技术效果根据本专利技术的玻璃基板的切断方法，能提供具有较高的机械强度和洁净度(即、切断时难以在玻璃基板上产生加工屑)的玻璃基板。【专利附图】【附图说明】图1是表示本专利技术的玻璃基板的切断方法的概况的剖视图。图2是使用有通过本专利技术的玻璃基板的切断方法切断后的玻璃基板的固态摄像装置的剖视图。【具体实施方式】本专利技术的玻璃基板的切断方法(以下有时称为本专利技术的切断方法)涉及如图1那样对包括在板厚方向上相对的两个透光面6、6的玻璃基板的切断。本专利技术的切断方法包括以下工序，从而能以不在玻璃基板的切断部的棱线上形成裂纹的方式进行切断，因此，能获得机械强度较高、且透光面的洁净度较高的玻璃基板。本专利技术的切断方法包括:以将聚焦点对准包括在板厚方向上相对的两个透光面6、6的玻璃基板的内部的方式照射激光，并沿着上述玻璃基板的预定切断线，在上述玻璃基板的板厚方向内部形成作为切断起点的裂缝区域的工序；以及以上述裂缝区域为起点产生在上述玻璃基板的厚度方向上生成的破裂，并沿着上述预定切断线对上述玻璃基板进行切断的工序。此外，在形成裂缝区域的工序中，具有裂缝区域远离至少一方的透光面这样的特征。以下，使用图1详细说明各工序。在形成裂缝区域的工序中，通过以将聚焦点对准玻璃基板I的内部的方式照射激光2，而在玻璃基板I的内部形成裂缝区域3。当将具有规定能量强度的激光2以聚焦到上述玻璃基板I的内部的方式照射至玻璃基板I时，激光2所聚焦的部分被激光2加热而发生膨胀。藉此，朝激光2所聚焦的区域周围施加由热膨胀产生的压力。然而，由于不会对因热膨胀而被加压的部分的外侧区域、即未照射到激光2的区域产生激光2的加热影响，因此，该未照射到激光2的区域会对因热膨胀而被加压的部分进行约束。其结果是，在激光2所聚焦的区域与未照射到激光2的区域之间会产生热应变，从而在玻璃基板I的内部形成有裂缝区域3。此处，激光2所聚焦的区域成为裂缝区域3的起点。此外，裂缝从该起点朝透光面伸长而形成裂缝区域3。 形成于玻璃基板I的内部的裂缝区域3远离上述玻璃基板I的至少一方的透光面6是重要的。如上述在现有的玻璃基板的切断方法中所说明的那样，当使用利用激光器、划线器等将作为切断起点的裂纹形成于玻璃基板的预定切断线上的透光面6的现有的切断方法时，在切断后的玻璃基板的切断部的棱线上会产生裂纹(在与透光面平行或正交的方向上延展的裂缝)。当在玻璃基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃基板的切断方法，包括：以将聚焦点对准包括在板厚方向上相对的两个透光面的玻璃基板的内部的方式照射激光，并沿着所述玻璃基板的预定切断线，在所述玻璃基板的板厚方向内部形成作为切断起点的裂缝区域的工序；以及以所述裂缝区域为起点产生在所述玻璃基板的厚度方向上生成的破裂，并沿着所述预定切断线对所述玻璃基板进行切断的工序，所述切断方法的特征在于，所述裂缝区域远离至少一方的所述透光面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：大泽光生，小花芳树，久野一秀，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP