一种射频同轴连接器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种加工方便、成本低廉的3G射频同轴连接器，包括连接器外壳，接触头，包容于连接器外壳内的中心部的第一绝缘子、附于连接器外壳一端的第二绝缘子、附于连接器外壳内壁上置于其他两个绝缘子之间的第三绝缘子以及装入连接器外壳中间部的内导体，所述的接触头套上螺母后以压配方式装入连接器外壳，第一绝缘子下部设有绝缘子密封圈，接触头上以及连接器外壳外侧均设有卡槽，接触头卡槽内设有接触头密封圈，外壳平面卡槽内设有外壳密封圈。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种加工方便、成本低廉的3G射频同轴连接器，包括连接器外壳，接触头，包容于连接器外壳内的中心部的第一绝缘子、附于连接器外壳一端的第二绝缘子、附于连接器外壳内壁上置于其他两个绝缘子之间的第三绝缘子以及装入连接器外壳中间部的内导体，所述的接触头套上螺母后以压配方式装入连接器外壳，第一绝缘子下部设有绝缘子密封圈，接触头上以及连接器外壳外侧均设有卡槽，接触头卡槽内设有接触头密封圈，外壳平面卡槽内设有外壳密封圈。【专利说明】一种射频同轴连接器
本技术涉及到射频通信产品使用的同轴连接器，特别涉及到应用与3G移动通信领域的射频同轴连接器。
技术介绍
射频同轴连接器是一种外导体螺纹连接的连接器，已广泛应用与通信行业，随着移动通信和广播电视业的发展，设备对连接器的需求量越来越大。目前3G移动通信领域对射频同轴连接器的各项性能指标的要求愈来愈高，很多性能指标如三阶互调、防水等级要求严格，由于传统连接器外壳加工都是由铜棒切割，难后进行铣削加工而成，成本居高不下，难以满足现在3G移动通信和广播电视业的发展要求。
技术实现思路
针对上述三阶互调、防水等级要求本技术提供了一种加工方便、成本低廉的3G射频同轴连接器。本技术的技术方案如下:本技术提供了一种射频同轴连接器，包括连接器外壳1，接触头6，包容于连接器外壳I内的中心部的第一绝缘子3、附于连接器外壳I 一端的第二绝缘子4、附于连接器外壳I内壁上置于其他两个绝缘子之间的第三绝缘子5以及装入连接器外壳I中间部的内导体2，所述的接触头6套上螺母7后以压配方式装入连接器外壳I，第一绝缘子3下部设有绝缘子密封圈8，接触头6上以及连接器外壳I外侧均设有卡槽，接触头卡槽内设有接触头密封圈9，外壳平面卡槽内设有外壳密封圈10。所述的射频同轴连接器可以为一种用于3G移动通信的DIN型公头安装式DC?3G频率使用的射频同轴连接器。所述的连接器外壳I可以为压铸型的连接器外壳。所述的接触头密封圈9和卡槽密封圈10的材质可以为娃橡胶。所述的连接器外壳I的材质可以为高性能铜材，且其表面电镀7 μ三元合金镀层，其内导体2电镀3 μ银。与现有技术相比本技术有以下优点:1.连接器外壳压铸一次成型，比原有实心棒加工材料重量减轻二分之一,加工成本低。2.绝缘子和腔体连接处设计了硅橡胶密封圈防水，有效的提高了连接器的防水等级。3.外壳采用高性能铜材，并表明电镀7 μ三元合金镀层，内导体电镀3μ银有效提高了三阶互调指标性能。【专利附图】【附图说明】图1为本技术射频同轴连接器结构示意图。图2为压铸型的连接器外壳结构示意图。其中，1-连接器外壳；2 -内导体；3 -第一绝缘子；4 -第二绝缘子；5 -第三绝缘子；6 -接触头；7 -螺母；8 -绝缘子密封圈；9 -接触头密封圈；10 -外壳密封圈。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步描述:图1是本技术的示意图，连接器外壳I的腔体为一次压铸而成，经简单加工便可使用，中间装入内导体2，第一绝缘子3、第二绝缘子4、第三绝缘子5安装位置按图所示，第一绝缘子3如图所示位置装入绝缘密封圈8，接触头6套上螺母7后以压配方式装入外壳内，接触头密封圈9装入接触头卡槽内，外壳密封圈10装入外壳平面卡槽内。所述的射频同轴连接器为一种用于3G移动通信的DIN型公头安装式DC?3G频率使用的射频同轴连接器。所述的连接器外壳I为压铸型的连接器外壳。所述的接触头密封圈9和卡槽密封圈10的材质为硅橡胶。所述的连接器外壳I的材质为高性能铜材,且其表面电镀7 μ三元合金镀层，其内导体2电镀3 μ银。本技术保护范围不限于实施例所示，以权利要求所界定范围为准。【权利要求】1.一种射频同轴连接器，其特征在于:包括连接器外壳(1)，接触头(6)，包容于连接器外壳(I)内的中心部的第一绝缘子(3)、附于连接器外壳(I) 一端的第二绝缘子(4)、附于连接器外壳(I)内壁上置于其他两个绝缘子之间的第三绝缘子(5)以及装入连接器外壳(I)中间部的内导体(2)，所述的接触头(6)套上螺母(7)后以压配方式装入连接器外壳(1)，第一绝缘子(3 )下部设有绝缘子密封圈(8 )，接触头(6 )上以及连接器外壳(I)外侧均设有卡槽，接触头卡槽内设有接触头密封圈(9)，外壳平面卡槽内设有外壳密封圈(10)。2.根据权利要求1所述的一种射频同轴连接器，其特征在于:所述的射频同轴连接器为一种用于3G移动通信的DIN型公头安装式DC?3G频率使用的射频同轴连接器。3.根据权利要求1所述的一种射频同轴连接器，其特征在于:所述的连接器外壳(I)为压铸型的连接器外壳。4.根据权利要求1-3之一所述的一种射频同轴连接器，其特征在于:所述的接触头密封圈(9)和卡槽密封圈(10)的材质为娃橡胶。5.根据权利要求1-3之一所述的一种射频同轴连接器，其特征在于:所述的连接器外壳(I)的材质为高性能铜材，且其表面电镀7 μ三元合金镀层，其内导体(2)电镀3μ银。【文档编号】H01R24/40GK203536677SQ201320614192【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年9月30日 优先权日:2013年9月30日 【专利技术者】应远, 应玉 申请人:镇江捷泰通信科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频同轴连接器，其特征在于：包括连接器外壳（1），接触头（6），包容于连接器外壳（1）内的中心部的第一绝缘子（3）、附于连接器外壳（1）一端的第二绝缘子（4）、附于连接器外壳（1）内壁上置于其他两个绝缘子之间的第三绝缘子（5）以及装入连接器外壳（1）中间部的内导体（2），所述的接触头（6）套上螺母（7）后以压配方式装入连接器外壳（1），第一绝缘子（3）下部设有绝缘子密封圈（8），接触头（6）上以及连接器外壳（1）外侧均设有卡槽，接触头卡槽内设有接触头密封圈（9），外壳平面卡槽内设有外壳密封圈（10）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：应远，应玉，
申请(专利权)人：镇江捷泰通信科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：