软底方块地毯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种软底方块地毯，所述地毯包括纤维、底布，所述纤维设置在所述的底布上，其特征在于：所述的底布背面设置无纺布。本实用新型专利技术提供的软底方块地毯，在保证了质量指标的同时，增加了地毯的柔软性和舒适度。且无纺布材料本身就是一种可回收材料，且其中还含有一定的可回收成分，较大程度上减少了对于环境的危害。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种软底方块地毯，所述地毯包括纤维、底布，所述纤维设置在所述的底布上，其特征在于：所述的底布背面设置无纺布。本技术提供的软底方块地毯，在保证了质量指标的同时，增加了地毯的柔软性和舒适度。且无纺布材料本身就是一种可回收材料，且其中还含有一定的可回收成分，较大程度上减少了对于环境的危害。【专利说明】 软底方块地毯
本技术公开了一种软底方块地毯，具体涉及一种柔软性好、舒适度佳的软底方块地毯，属于室内装饰领域，适用于家居、办公以及一些室内环境的装饰，具有健康、舒适、美观之效果。
技术介绍
所谓方块地毯，就是一般裁切成50cmX50cm、60.9cmX60.9cm或者其他长宽尺寸分别在Im以下的地毯，通常以拼合方式来铺设地面。用于室内装饰时，拼装灵活，深受广大消费者的喜爱。目前市面上传统方块地毯的底背通常采用PVC (聚氯乙烯树脂)或是浙青制成，行走时质感较硬，舒适性不佳。
技术实现思路
针对以上现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种舒适度较好的软底方块地毯，较之传统方块地毯而言，本技术在保证了质量指标的同时，增加了地毯的柔软性和舒适度，同时对于环境友好。本技术采用的技术方案是:一种软底方块地毯，所述地毯包括纤维、底布，所述纤维设置在所述的底布上，其特征在于:所述的底布背面设置无纺布。上述软底方块地毯的特征还在于:所述的无纺布包括无纺布A和无纺布B，所述的无纺布A与所述的底布相连接，所述的无纺布B与所述的无纺布A相连接。进一步的，所述的底布背面设置黏结层A，所述的无纺布A与所述黏结层A连接。优选的，所述的黏结层A是水性乳胶，如EVA乳胶、SBR乳胶等。上述软底方块地毯的特征还在于:所述的黏结层A包括黏结层C和黏结层D，所述的黏结层C设置在所述的底布背面，所述的黏结层D与所述的黏结层C相连，并且所述的无纺布A与所述的黏结层D相连。优选的，所述的黏结层C是水性乳胶，如EVA乳胶、SBR乳胶等，所述的黏结层D是水性乳胶，如EVA乳胶、SBR乳胶等。进一步的，所述的无纺布A与所述的无纺布B之间设置黏结层B，所述的无纺布B通过所述黏结层B与所述无纺布A连接。优选的，所述的黏结层B是热熔胶。黏结层B通常也可是如橡胶、双面胶、浙青胶一类的粘合材料。所述的无纺布A的才重为40?300g/m2,优选的才重为40?120 g/m2。所述的无纺布B的才重为300?1500g/m2,优选的才重为800?1200 g/m2。本技术提供的软底方块地毯，在保证了质量指标的同时，增加了地毯的柔软性和舒适度。且无纺布材料本身就是一种可回收材料，且其中还含有一定的可回收成分，较大程度上减少了对于环境的危害。【专利附图】【附图说明】图1是本技术实施例地毯截面结构I示意图；图2是本技术实施例地毯截面结构2示意图。【具体实施方式】下面结合附图及实施例对本技术的【具体实施方式】进一步加以详细描述:本实施例提供的软底方块地毯，其基本结构包括纤维、底布，所述纤维设置在所述的底布上，所述的底布背面设置无纺布。 比较好的是，所述的无纺布采用不同才重的无纺布A和无纺布B组成，将所述的无纺布A与所述的底布相连接，所述的无纺布B再与所述的无纺布A相连接。进一步的，在所述的底布背面设置黏结层A如水性乳胶，将所述的无纺布A与所述黏结层A粘合连接。而在所述的无纺布A与所述的无纺布B之间设置黏结层B如热熔胶，所述的无纺布B与所述无纺布A热熔连接。所述的无纺布A的才重为120g/m2。所述的无纺布B的才重为1000g/m2。图1所示是软底方块地毯的截面结构，如图1，该地毯从上到下依次主要是纤维1、底布2、黏结层A3、无纺布A4、黏结层B5、无纺布B6。首先按照地毯的毯面风格设计，由织毯设备将纤维I簇绒于底布2上，而后在底布2背面涂上水性乳胶的黏结层A3，然后将无纺布A4贴合在黏结层A3上，使得底布2背面的纤维I固定在底布2与无纺布A4之间，再在无纺布A4另一面涂布无毒无味、安全环保的热熔胶的黏结层B5，与无纺布B6贴合，最终裁切成标准尺寸大小的方块地毯。无纺布A4 —方面可以进一步固定底布2背面的纤维1，另一方面，用以提供一个良好的平面与无纺布B6进行贴合，这种材质的底背柔软舒适，同时又具有一定的尺寸稳定性。上述实施例中，黏结层A3也可以分两层涂布，即先在簇绒了纤维I的底布2的背面涂布一层薄薄的水性乳胶形成黏结层C7，用以固定纤维1，接下来再在黏结层C7上涂布稍厚的水性乳胶形成黏结层D8，然后将无纺布A4贴合在黏结层D8上。再在无纺布A4另一面涂布无毒无味、安全环保的热熔胶的黏结层B5，与无纺布B6热熔贴合。该实施例软底方块地毯的截面结构如图2所示。以上仅是本技术的具体应用范例，对本技术的保护范围不构成任何限制。凡在本技术技术构思内的等同变换或者等效替换，均涵盖在本技术权利保护范围之内。【权利要求】1.一种软底方块地毯，所述地毯包括纤维、底布，所述纤维设置在所述的底布上，其特征在于:所述的底布背面设置无纺布A和无纺布B，所述的无纺布A与所述的底布相连接，所述的无纺布B与所述的无纺布A相连接。2.根据权利要求1所述的软底方块地毯，其特征在于:所述的底布背面设置黏结层A，所述的无纺布A与所述黏结层A连接。3.根据权利要求2所述的软底方块地毯，其特征在于:所述的黏结层A是水性乳胶。4.根据权利要求2所述的软底方块地毯，其特征在于:所述的黏结层A包括黏结层C和黏结层D，所述的黏结层C设置在所述的底布背面，所述的黏结层D与所述的黏结层C相连，并且所述的无纺布A与所述的黏结层D相连。5.根据权利要求4所述的软底方块地毯，其特征在于:所述的黏结层C是水性乳胶，所述的黏结层D是水性乳胶。6.根据权利要求1所述的软底方块地毯，其特征在于:所述的无纺布A与所述的无纺布B之间设置黏结层B，所述的无纺布B通过所述黏结层B与所述无纺布A连接。7.根据权利要求6所述的软底方块地毯，其特征在于:所述的黏结层B是热熔胶。8.根据权利要求1所述的软底方块地毯，其特征在于:所述的无纺布A的才重为40?300g/m2o9.根据权利要求1所述的软底方块地毯，其特征在于:所述的无纺布B的才重为300?1500g/m2。【文档编号】B32B7/12GK203524405SQ201320432133【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年7月20日 优先权日:2013年7月20日 【专利技术者】郑寿全 申请人:苏州东帝士纤维地毯有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软底方块地毯，所述地毯包括纤维、底布，所述纤维设置在所述的底布上，其特征在于：所述的底布背面设置无纺布A和无纺布B，所述的无纺布A与所述的底布相连接，所述的无纺布B与所述的无纺布A相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑寿全，
申请(专利权)人：苏州东帝士纤维地毯有限公司，
类型：实用新型
国别省市：