本发明专利技术公开了一种变频器。该变频器包括具有容置空间的外壳体、设置在容置空间中的分隔壁以及容纳在容置空间中的电路板和多个电容器件，分隔壁将外壳体的容置空间分隔成用于容纳电路板和多个电容器件的第一容纳腔，还包括散热组件，散热组件容纳在第一容纳腔中，多个电容器件容纳于散热组件内部，电路板位于散热组件的外部；外壳体上开设有第一进风口和第一出风口，第一进风口开设在外壳体与第一容纳腔相对应的位置上，散热组件的一端与第一进风口相连通，散热组件的另一端通过第一出风口与外界连通，散热组件中沿气流的第一进风和出风路径上形成有第一散热风道，所述第一散热风道通过散热组件与电路板相隔开。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种变频器。该变频器包括具有容置空间的外壳体、设置在容置空间中的分隔壁以及容纳在容置空间中的电路板和多个电容器件，分隔壁将外壳体的容置空间分隔成用于容纳电路板和多个电容器件的第一容纳腔，还包括散热组件，散热组件容纳在第一容纳腔中，多个电容器件容纳于散热组件内部，电路板位于散热组件的外部；外壳体上开设有第一进风口和第一出风口，第一进风口开设在外壳体与第一容纳腔相对应的位置上，散热组件的一端与第一进风口相连通，散热组件的另一端通过第一出风口与外界连通，散热组件中沿气流的第一进风和出风路径上形成有第一散热风道，所述第一散热风道通过散热组件与电路板相隔开。【专利说明】一种变频器
本专利技术涉及一种变频器，尤其涉及一种具有良好的散热和密封功能的变频器。
技术介绍
变频器是现有技术中常用的电源器件。在变频器中含有大量的功率器件，如母线电容、整流桥、滤波器等等。在对变频器进行结构设计时，要基于各功率器件自身的性能来综合考虑各器件之间的影响、系统的通风散热性能、结构的合理紧凑性以及安装维护等诸多因素，从而得到系能指标最佳的变频器。但是，现有技术中的各种变频器的电子器件通常包括发热量最大的电容器件和发热量相对较小的电路板。通常采用风冷方式，而风冷方式所带来的大量灰尘会对电子器件，尤其是电路板，造成腐蚀、耐压降低、凝露、击穿打火现象等缺陷，最终致使整机失效。这一问题一直困扰此类变频器产品的性能，尤其在诸如钢铁、化工、金属加工等环境相对恶劣的应用环境中。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，针对现有技术中存在的变频器采用风冷方式所带来的大量灰尘对电路板造成腐蚀、耐压降低、凝露、击穿打火现象等缺陷，本专利技术中提供了一种可以将电路板与变频器的散热风道相隔开的变频器。本专利技术提供一种变频器，包括具有容置空间的外壳体以及设置在所述容置空间中的分隔壁以及容纳在所述容置空间中的电路板和多个电容器件，所述分隔壁将所述容置空间分隔成用于容纳电路板和多个电容器件的第一容纳腔和用于散热的第二容纳腔，所述变频器还包括散热组件，所述散热组件容纳在所述第一容纳腔中，所述多个电容器件容纳于所述散热组件内部，所述电路板设于所述散热组件的外部；所述外壳体上开设有第一进风口和第一出风口，所述第一进风口开设在所述外壳体与所述第一容纳腔相对应的位置上，所述散热组件的一端与所述第一进风口相连通，所述散热组件的另一端通过所述第一出风口与外界连通，所述散热组件中沿气流的第一进风和出风路径上形成有第一散热风道，所述第一散热风道通过所述散热组件与所述电路板相隔开；所述多个电容器件及电路板的热量在气流的作用下经所述第一散热风道从所述第一出风口处排出。上述的变频器中，与所述第二容纳腔对应的外壳体上开设有第二进风口和第二出风口，所述第二容纳腔中沿气流的第二进风和出风路径上形成有用于排出所述变频器热量的第二散热风道。上述的变频器中，所述散热组件为散热盒，所述散热盒包括相互扣合的上盒体和下盒体，所述上盒体与所述下盒体之间形成有所述通风口，所述外壳体与所述通风口相对应的位置上开设有所述第一进风口，所述通风口与所述第一进风口对接并连通。上述的变频器中，所述散热盒的底部开设有第一开口，所述第一开口与所述通风口呈中心对称设置，所述分隔壁上开设有第二开口，所述第一开口通过所述第二开口与所述第二散热风道相连通；所述第二出风口用作所述第一出风口，所述第一散热风道与所述第二散热风道相连通。上述的变频器中，所述变频器还包括导风件，所述导风件连接在所述散热盒与所述分隔壁之间，用于使所述第一开口与所述第二开口相连通。上述的变频器中，所述导风件中开设有导风孔，所述导风孔的一端与所述第一开口对接并连通，所述导风孔的另一端与所述第二开口对接并连通。上述的变频器中，所述电路板包括分别位于所述多个电容元件的相对两侧的第一电路板和第二电路板；所述变频器还包括第一散热器和第二散热器，所述第一散热器和第二散热器均容纳在所述第二容纳腔中并沿所述第二进风和出风路径依次分布在所述第二散热风道上；所述第一散热器与所述第一电路板相贴合以实现对所述第一电路板的散热；所述第二散热器与所述第二电路板相贴合以实现对所述第二电路板的散热。上述的变频器中，所述散热组件为散热管道，所述第一出风口开设在与所述第一容纳腔相对应的外壳体上，并与所述第一进风口相对设置；所述散热管道的一端与所述第一进风口对接并连通，所述散热管道的另一端与所述第一出风口对接并连通。上述的变频器中，所述散热组件采用金属材料制成。实施本专利技术的有益效果在于:本专利技术中通过将外壳体分隔成两个独立的空间，从而将电路板、电容器件与变频器的第二散热风道相隔开。同时，又在容纳电路板和电容器件的空间里设置散热组件，将电容器件容纳在散热组件中，使散热组件分别与进风口和出风口相连通，从而在散热组件的内部再形成第一散热风道，进而通过该散热组件将电路板与第一散热风道第一散热风道相隔开，同时第一散热风道对电路板和电容器件起到了散热的作用。此类结构可以使得电路板能够避免因空冷方式带来的大量灰尘对其造成腐蚀、耐压降低、凝露、击穿打火现象等缺陷。此外，由于散热组件中形成的第一散热风道最终也通过第二散热风道将热量排出，这样就使得两个散热风道共用一组风机组完成散热，从而减少风机的使用数量，降低变频器的制造成本。【专利附图】【附图说明】下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中:图1为本专利技术提供的较佳实施例中的散热器的立体结构图；图2为图1中沿A-A线的剖视图；图3为图2的正视图；图4为图1的爆炸图；图5为图1中分隔壁的结构示意图。【具体实施方式】为了克服现有技术中变频器采用风冷方式所带来的大量灰尘对电子器件造成腐蚀、耐压降低、凝露、击穿打火现象等缺陷，本专利技术中提供了一种可以将电子器件中的电路板与散热风道相隔开的变频器结构。本专利技术中通过将外壳体分隔成两个独立的空间，从而将电路板、电容器件与变频器的第二散热风道相隔开。同时，又在容纳电路板和电容器件的空间里设置散热组件，将电容器件容纳在散热组件中，使散热组件分别与进风口和出风口相连通，从而在散热组件的内部再形成第一散热风道，进而通过该散热组件将电路板与第一散热风道相隔开，同时第一散热风道对电路板和电容器件起到了散热的作用。参考图1至图5，本专利技术提供的较佳实施例的变频器。该变频器包括具有容置空间的外壳体60、设置在所述外壳体60的容置空间中的分隔壁604以及容纳在该容置空间中的电路板(未标号)以及多个电容器件20。所述分隔壁604用于将所述外壳体60的容置空间分隔成用于容纳电路板和多个电容器件20的第一容纳腔601和用于散热的第二容纳腔602。该变频器还包括散热组件(未标号)，所述散热组件容纳在所述第一容纳腔601中。所述多个电容器件20容纳于所述散热组件内部，所述电路板设于散热组件的外部。所述外壳体60上开设有第一进风口 607和第一出风口，所述第一进风口 607开设在所述外壳体60与所述第一容纳腔601相对应的位置上。所述散热组件的一端与所述第一进风口 607相连通，所述散热组件的另一端通过所述第一出风口与外界连通。散热组件中沿气流的第一进风和出风路径a上形成有第一散热风道，该第一散热风道通过散热组件与电路板相隔开。所本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种变频器，包括具有容置空间的外壳体（60）、设置在所述容置空间中的分隔壁（604）以及容纳在所述容置空间中的电路板和多个电容器件（20），所述分隔壁(604)将所述容置空间分隔成用于容纳所述电路板和多个电容器件（20）的第一容纳腔(601)和用于散热的第二容纳腔(602)，其特征在于，所述变频器还包括散热组件，所述散热组件容纳在所述第一容纳腔（601）中，所述多个电容器件（20）容纳于所述散热组件内部，所述电路板设于所述散热组件的外部；所述外壳体（60）上开设有第一进风口（607）和第一出风口，所述第一进风口（607）开设在所述外壳体（60）与所述第一容纳腔（601）相对应的位置上，所述散热组件的一端与所述第一进风口（607）相连通，所述散热组件的另一端与所述第一出风口相连通，所述散热组件中沿气流的第一进风和出风路径（a）上形成有第一散热风道，所述第一散热风道通过所述散热组件与所述电路板相隔开；所述多个电容器件（20）及电路板的热量在所述气流的作用下经所述第一散热风道从所述第一出风口处排出。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张荣亮，潘祺，郑延，
申请(专利权)人：深圳市正弦电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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