光源结构、背光模组及显示装置制造方法及图纸

技术编号:9872811 阅读:90 留言:0更新日期:2014-04-04 06:55
本实用新型专利技术提供一种光源结构,包括电路板和光源,所述光源通过正负极引脚与所述电路板连接,所述电路板的焊接面上设置有第一导热层,所述正负极引脚穿过所述电路板与所述第一导热层接触。相应地,本实用新型专利技术还提供一种包括上述光源结构的背光模组,以及包括该背光模组的显示装置。本实用新型专利技术能够使得光源结构具有较好的散热效果。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
光源结构、背光模组及显示装置
本技术涉及液晶显示领域的背光源技术,尤其涉及一种光源结构、包括该光源结构的背光模组及包括该背光模组的显示装置。
技术介绍
目前,LED灯已被广泛地应用各类平板液晶显示装置的背光源中,将LED灯用作背光源时,通常是将多个LED灯设置在一个电路板上形成LED灯条。在实际应用中,LED灯条在发光时会存在温度升高的现象,升温不但会降低LED灯的发光效率,同时会使得液晶显示面板上在靠近LED灯条的地方温度较高而发生泛红现象,此外,升温还会降低LED灯的使用寿命。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的目的在于提供一种光源结构、包括该光源结构的背光模组及包括该背光模组的显示装置,以改善光源结构的散热特性。为实现上述目的,本技术提供一种光源结构,包括电路板和光源,所述光源通过正负极引脚与所述电路板连接,所述电路板的焊接面上设置有第一导热层,所述正负极引脚穿过所述电路板与所述第一导热层接触。优选地,所述电路板元件面设置有第二导热层,且所述光源与所述第二导热层贴口 ο优选地,所述电路板上设置有导热过孔,所述第一导热层和所述第二导热层通过所述导热过孔连接,以将热量从所述第二导热层传递至所述第一导热层。优选地,所述导热过孔为多个。优选地,所述光源为LED灯。优选地,所述第一导热层和所述第二导热层由散热硅脂制成。相应地,本技术还提供一种背光模组,所述背光模组包括上述本技术所提供的光源结构。优选地,所述背光模组还包括背板,且所述第一导热层与所述背板接触。相应地,本技术还提供一种显示装置,所述显示装置包括上述本技术所提供的背光模组。可见,本技术通过设置第一导热层,使得光源发光时产生的热量能够通过正负极引脚传递至第一导热层后扩散,同时,还可以设置导热过孔和第二导热层,使得光源发光时产生的热量还能够经过第二导热层通过导热过孔传递至第一导热层后扩散。可以看出,本技术能够使得光源结构具有较好的散热效果。【附图说明】附图是用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的【具体实施方式】一起用于解释本技术,但并不构成对本技术的限制。在附图中:图1为本技术所提供的光源结构剖面示例图;图2为本技术所提供的光源结构的电路板焊接面示例图。附图标记说明1-电路板;2-光源;3_正负极引脚;4_第一导热层;5_第二导热层;6_导热过孔。【具体实施方式】以下结合附图对本技术的【具体实施方式】进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本技术,并不用于限制本技术。作为本技术的一个方面,提供一种光源结构,如图1所示,该光源结构可以包括:电路板I,光源2,第一导热层4。第一导热层4可以设置在电路板I的焊接面(A面)上,光源2可以通过正负极引脚3与电路板I连接,且正负极引脚3可以穿过电路板I与第一导热层4接触。上述光源结构可以用于平板液晶显示装置的背光源中,且采用上述结构可以使得光源2产生的热量能够通过正负极引脚传递至第一导热层4,并由第一导热层4将热量扩散,从而使得上述光源结构具有较好的散热效果。在实际应用中,可以如图2所示,在电路板I的焊接面(A面)上为每一个光源2设置一个对应的第一导热层4。或者,也可以在电路板I的焊接面上设置一个面积较大的第一导热层4,使该第一导热层4可以同时为多个光源2散热。更进一步地,为了提升散热效果,还可以在电路板I的元件面(B面)上设置第二导热层5,且可以使光源2与第二导热层5贴合,以使得光源2产生的热量能够传递至第二导热层5并通过第二导热层5进行扩散。更进一步地,可以在电路板I上设置导热过孔6,使得第一导热层4和第二导热层5通过导热过孔6连接,以使得热量能够从第二导热层5传递至第一导热层4。采用上述方式,可以使得在光源2产生的热量传递至第二导热层5后,热量能够经过导热过孔6传递至第一导热层4,并由第一导热层4将热量扩散。更进一步地,为了得到更好的散热效果,导热过孔6可以设置为多个。更进一步地,光源2可以为LED灯。也可以是其他光源,在此不作限定。[0031 ] 更进一步地,第一导热层4和第二导热层5可以由散热硅脂制成,以能够得到更好的导热及散热效果,导热过孔6中的填充材料也可以由散热硅脂制成。上述为对本技术所提供的光源结构进行的描述,可见,在本技术所提供的光源结构中,光源的热量可以通过正负极引脚传递至电路板焊接面的第一导热层后进行扩散,同时,光源的热量还可以经过第二导热层后通过导热过孔传递至第一导热层,并由第一导热层向外扩散。因此,本技术能够使得光源结构具有较好的散热效果,避免了光源升温造成的光源发光效率降低和液晶显示面板的泛红现象,同时能够延长光源的使用寿命O在实际应用中,小型光源结构可以利用正负极引脚通过第一导热层散热,大型光源结构利用正负极引脚通过第一导热层散热的同时还可以再设置第二导热层以及导热过孔来提升散热效果。作为本技术的另一个方面,还提供一种背光模组,该背光模组包括上述本技术所提供的光源结构。更进一步地,该背光模组中还包括背板,且光源结构中的第一导热层与背板接触。具体地,背板可以设置在背光模组的背面(即与发光面相对的一面)以固定背光模组,采用上述方式,可以使得光源的热量传递至第一导热层后能够通过背板来进一步扩散。作为本技术的再一个方面,提供一种显示装置,该显示装置包括上述本技术所提供的背光模组。本技术所述的显示装置可以为,液晶监视器、液晶电视、手机、pad、导航仪或电子书等。可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本技术的原理而采用的示例性实施方式,然而本技术并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本技术的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光源结构,包括电路板和光源,所述光源通过正负极引脚与所述电路板连接,其特征在于:?所述电路板的焊接面上设置有第一导热层,所述正负极引脚穿过所述电路板与所述第一导热层接触。

【技术特征摘要】
1.一种光源结构,包括电路板和光源,所述光源通过正负极引脚与所述电路板连接,其特征在于: 所述电路板的焊接面上设置有第一导热层,所述正负极引脚穿过所述电路板与所述第一导热层接触。2.根据权利要求1所述的光源结构,其特征在于,所述电路板元件面设置有第二导热层,且所述光源与所述第二导热层贴合。3.根据权利要求2所述的光源结构,其特征在于,所述电路板上设置有导热过孔,所述第一导热层和所述第二导热层通过所述导热过孔连接,以将热量从所述第二导热层传递至所述第一导热层。4.根据权利要求3所述的光...

【专利技术属性】
技术研发人员:王欢辛武根
申请(专利权)人:合肥京东方光电科技有限公司京东方科技集团股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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