电线组件制造技术

本发明专利技术公开一种用于抑制电磁干扰(EMI)及防治静电的电线组件，其包括一电线、一导电紧缩结构以及一静电保护层，该电线组件连接一电子装置，其中电线具有一信号部及一接地部，接地部包覆于信号部；且导电紧缩结构包覆电线并具有一导电包覆层，其中导电包覆层具有热塑性材质并且与接地部电连接；静电保护层包覆导电紧缩结构及电线，并且电连接电子装置的接地机壳。

【技术实现步骤摘要】
电线组件
本专利技术涉及一种电线组件，特别是涉及一种用于抑制电磁干扰(EMI)及防治静电的电线组件。
技术介绍
目前的电子装置均需通过电磁干扰(EMI)以及静电测试(ESD)，以保护使用者的安全及符合法规标准。一般而言，当电线插入电子装置并作动时，EMI便会通过电线发散至外界。为了解决此问题，目前常见电线的周围会使用例如导电布来包覆，然而导电布在制作过程中可能会发生缠绕不完全的问题，因而无法提供较完全的电磁防护效果。此外，当电子装置在使用时，外界静电也会经由电线导入电子装置内造成电路损坏，因此，如何做好电子装置的电磁防护，实值得相关人员所深思。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电线组件，可用于抑制电磁干扰(EMI)及防治静电。为达上述目的，本专利技术提供一种电线组件，用以连接一电子装置并包括一电线，具有一信号部及一接地部，其中接地部包覆于信号部；一导电紧缩结构，包覆前述电线且具有一导电包覆层，其中导电包覆层具有热塑性材质，并与前述接地部电连接；以及一静电保护层，包覆前述导电紧缩结构以及前述电线，且该静电保护层电连接电子装置的接地机壳。在一实施例中，前述导电紧缩结构还具有一导热层及一绝热层，其中绝热层设置于前述导电包覆层与导热层之间。在一实施例中，前述静电保护层具有多个通孔，且前述导热层经由该些通孔暴露于外界。在一实施例中，前述导电紧缩结构还具有一导电部，穿过前述导热层与绝热层并且电连接前述导电包覆层以及前述静电保护层。在一实施例中，前述导电包覆层由一初始厚度受热变形至一第一厚度，且该第一厚度介于该初始厚度的20%到40%之间。在一实施例中，前述导电包覆层包括一第一变形部及一第二变形部，第一变形部由一初始厚度受热变形至一第一厚度，且第二变形部由该初始厚度受热变形至一第二厚度，其中第二厚度小于第一厚度。在一实施例中，前述第一厚度与该第二厚度介于该初始厚度的20%到40%之间。在一实施例中，前述导电包覆层的材料为导电布、导电泡棉、铝箔或聚氯乙烯。在一实施例中，前述导电包覆层上形成朝向前述静电保护层的一第一尖端，且前述静电保护层上形成朝向前述导电包覆层的一第二尖端，其中该第一尖端与该第二尖端相互对应且相隔一距离。为使本专利技术的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例并配合所附附图做详细说明。【附图说明】图1为本专利技术一实施例的电线组件与电子装置的连接示意图；图2为本专利技术一实施例的电线组件剖视图；图3表示本专利技术一实施例的电线组件包括不同受热变形程度的第一、第二及第三变形部剖视图；以及图4为本专利技术一实施例的电线组件具有第一及第二尖端结构的剖视图。主要元件符号说明10?电线组件；20?电子装置；100 ?电线；101?信号部；102?接地部；200?导电紧缩结构；201?导电包覆层；202?导热层；203?绝热层；204?导电部；300?静电保护层；301 ?通孔；Pl?第一变形部；P2?第二变形部；P3?第三变形部；P4?受电部；Tl?第一尖端；T2?第二尖端。【具体实施方式】图1表示本专利技术一实施例的电线组件与电子装置的连接示意图，其中，电线组件10与电子装置20中的电路形成电连接。图2表示本专利技术一实施例的电线组件10剖视图，应了解的是，附图的范围仅包含电线组件10的一部分，并且由于电线组件10的结构为上下对称，故在此仅绘出上半部结构作为示意。其中，电线组件10主要包含一电线100，且电线100包括一信号部101以及包覆于信号部10外侧的接地部102 ;此外，前述电线组件10还包括一导电紧缩结构200，设置于电线100的外侧且形成包覆。需要特别强调的是，导电紧缩结构200具有一导电包覆层201，以对包覆于该电线100的表面形状进行塑型，且导电紧缩结构200由热塑性材质所构成并且与接地部102形成电连接。在此实施例中，导电包覆层201的材料为例如导电布、导电泡棉、铝箔或聚氯乙烯等能够导电的热塑性材质。另外，电线组件10更包括一静电保护层300，包覆于前述电线100以及导电紧缩结构200的外侧。其中当电线组件10插入电子装置20的电连接端口时(如图1所示)，静电保护层300与电子装置20的接地机壳相互电连接。请继续参阅图2，前述导电紧缩结构200更包括一导热层202，其作用为传导热能至导电包覆层201。应了解的是，由于导电包覆层201由热塑性材质所构成，因此，当其外侧提供有一热源时，导电包覆层201会因为受热而变形，并朝其内侧的方向(电线100的位置)产生收缩，进而可紧密包覆整条电线100，由此可改善传统导电布容易因松脱并使得电子装置发生短路的缺点。如图2中所示，导热层202外侧的静电保护层300也可设有多个通孔301，且位于静电保护层300内侧的导热层202可经由该些通孔301暴露于外界。此夕卜，导电包覆层201与导热层202之间还设置有一绝热层203，能够避免过大的热能造成电线组件10产生结构损坏。需要特别说明的是，导电包覆层201与接地部102之间形成电连接，其中导电包覆层201可在受热后由一初始厚度收缩变形至一第一厚度。前述第一厚度介于初始厚度的20%到40%之间(例如30%)，此为导电包覆层201对电线100塑型时所能达到最佳导电率的条件，据此导电包覆层201能够有效抑制电线100所产生的电磁波，并可经由接地部102释放干扰杂讯。再者，如图2所示，本实施例中的导电紧缩结构200更包括一导电部204，穿过导热层202与绝热层203，由此电连接导电包覆层201以及静电保护层300。如此一来，外界的静电便可经由接地部102导引至导电包覆层201，再经由导电部204传导至静电保护层300，最后通过电子装置20的接地机壳释放，以达到防治静电的效果。图3表示本专利技术另一实施例的电线组件10剖视图，其中此实施例与图2表示的实施例的不同在于，此实施例中的导电包覆层201由初始厚度受热变形后形成具有不同厚度的第一变形部PU第二变形部P2及第三变形部P3，前述第一及第三变形部P1、P3于受热变形后具有一第一厚度(例如初始厚度的30%)，而第二变形部P2于受热后具有一小于第一厚度的第二厚度(例如初始厚度的20%)，据此可使得导电包覆层201的第二变形部P2与其对应连接的接地部102中的受电部P4间具有较佳的导电率，进而能够促进导电包覆层201与接地部102之间的电流传导。接着请参阅图4，其中导电包覆层201上形成有朝向静电保护层300的一第一尖端Tl，而静电保护层300上则形成有朝向导电包覆层201的一第二尖端T2，该第一尖端Tl与该第二尖端T2相互对应且相隔一距离。由此结构特征可使得来自电线100的静电经由第一尖端Tl及第二尖端T2以跳电的方式传导至静电保护层300，并可通过电子装置20的接地机壳释放静电。相反地，由电子装置20本身发出的微量漏电流，则可由接地部102直接释放而不会通过第一及第二尖端Tl、T2传导至静电保护层300，由此可解决传统上使用者触摸机壳会感到些微触电的问题。综上所述，本专利技术提供一种连接一电子装置的电线组件，包括一电线、一导电紧缩结构及一静电保护层，其中该电线具有一信号部及一接地部，且接地部包覆于信号部的外侧；该导电紧缩结构包覆该电线且具有一导电包覆层，其中该导电包覆层具有热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电线组件，用以连接一电子装置，包括：电线，具有信号部及接地部，其中该接地部包覆该信号部；导电紧缩结构，包覆该电线且具有导电包覆层，其中该导电包覆层具有热塑性材质，并与该接地部电连接；以及静电保护层，包覆该导电紧缩结构以及该电线，且该静电保护层电连接该电子装置的接地机壳。

【技术特征摘要】
2012.09.27 TW 1011354861.一种电线组件，用以连接一电子装置，包括: 电线，具有信号部及接地部，其中该接地部包覆该信号部； 导电紧缩结构，包覆该电线且具有导电包覆层，其中该导电包覆层具有热塑性材质，并与该接地部电连接；以及 静电保护层，包覆该导电紧缩结构以及该电线，且该静电保护层电连接该电子装置的接地机壳。2.如权利要求1所述的电线组件，其中该导电紧缩结构还具有导热层及绝热层，且该绝热层设置于该导电包覆层与该导热层之间。3.如权利要求2所述的电线组件，其中该静电保护层具有多个通孔，且该导热层经由该些通孔暴露于外界。4.如权利要求2所述的电线组件，其中该导电紧缩结构还具有导电部，穿过该导热层与绝热层并且电连接该导电包覆层以及该静...

【专利技术属性】
技术研发人员：林韦丞，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：台湾;71